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      市場營銷推廣專員                                              面試地址: 深圳市福田區振興西路華康大廈1棟401室                        招聘人數: 1 名                                   薪資待遇: 面議

      崗位職責:

      1.收集電子元器件市場信息和數據分析,制定公司網站的網絡營銷方向和計劃,公司新媒體工具和平臺運營的設計和制作;

      2.開發各種網絡渠道推廣公司形象,進行市場分析,推廣產品。

      3.負責電商平臺,網絡宣傳相關目標、計劃的制訂與落實,包含搜索引擎互聯網營銷等。

      4.負責公司網站的設計優化、日常維護、文章更新等

       

      任職要求:

      1、市場營銷或網站設計相關專業大專以上學歷;

      2、具有一定的美工設計功底,熟練運用PS等相關設計軟件;

      3、具有一定的綜合文字水平,熟悉新媒體運營工作;

      4、熟悉電商平臺和網站的搭建過程和運營流程

      5、具有良好的表達能力,溝通協調能力,解決問題能力及團隊合作精神。

       

      如有意者,請將個人簡歷(郵件名稱:姓名+性別+學歷+崗位)投遞至: info@yuaning.net

      產品經理               面試地址:   深圳市福田區振興西路華康大廈1棟401室           招聘人數: 1 名        薪資待遇: 面議

      崗位職責:

      1. 依據公司產品發展規劃與計劃,協助銷售和FAE團隊進行公司產品線的推廣,分析市場發展趨勢,進行競爭對手調查與分析,發掘潛在市場與新產品線/品類拓展機會,完成代理合同的簽訂工作,以豐富公司產品資源;

      2.建立并維護原廠/供應商關系,爭取原廠/供應商資源,以提高產品線/非產品線運營效率;

      3. 根據公司重點市場客戶需求預測或原廠需求,按照產品線具體情況進行備貨預測,并協同采購服務部門完成相應備貨工作;

      4. 定期與原廠/供應商進行溝通,獲取并理解原廠/供應商的市場策略,并將相關信息上報于產品總監為協同銷售制定相應銷售策略提供信息及建議;

      5. 定期與原廠/供應商進行溝通并制定Design-In與Design-Win目標,為協同技術支持部制定相應技術支持策略與計劃提供信息及建議;

      6. 分析產品線運營數據,為產品總監及公司進行原廠/供應商管理決策提供信息與建議。

       

      任職要求:

      1. 大學本科或以上學歷,電子類相關專業,,有原廠關系或渠道者可以談合作;

      2. 可熟練運用excel, ppt辦公軟件,具有ERP類軟件使用經驗;

      3. 具有一定的集成電路/電子元件產品線原廠/渠道資源和商務談判能力;

      4. 細心,嚴謹,善于溝通并能協助銷售團隊開拓客戶并有一定的業務推廣經驗;

      5. 具有較好的上進心,參與團隊管理與公司共同成長。

       

      如有意者,請將個人簡歷(郵件名稱:姓名+性別+學歷+崗位)投遞至: info@yuaning.net

      IC電子元件銷售                                              面試地址: 深圳市福田區振興西路華康大廈1棟401室                       招聘人數: 2 名                                   薪資待遇: 面議

       

      為全球電子產品制造商提供各類生產緊缺的電子元器件(IC/存儲芯片/被動元件/機電器件)以及向客戶推薦降低電子元器件采購成本方案,幫助客戶處理多余庫存。

       

      崗位職責:

      1、依托公司強大的數據庫系統和專業的全球采購團隊和技術團隊,解決客戶生產的各類緊急電子元件需求,推薦降低客戶采購成本方案,幫助客戶處理多余庫存

      2、協調公司內部資源,處理好客戶每日的需求、報價、訂單、交貨及貨款;

      3、做好客戶服務,幫助客戶做好市場分析, 為長期合作客戶降低成本提出建議;

       

      職位要求:

      1、??埔陨蠈W歷,市場營銷或電子專業優先,熟悉電子元器件相關市場工作經驗者優先;

      2、普通話標準,對收入和前途較大的期望,有信心通過自己的能力獲得高業績高收入.

      3、形象佳,性格外向、思維敏捷、有責任心具備良好的溝通表達能力以及積極上進的團隊精神.;

      4、鼓勵愿意在電子行業長期發展的優秀人才(含優秀應屆畢業生)面試

       

      如有意者,請將個人簡歷(郵件名稱:姓名+性別+學歷+崗位)投遞至: info@yuaning.net

      代理線高級銷售代表              面試地址:       深圳市福田區振興西路華康大廈1棟401室                  招聘人數: 2 名                                   薪資待遇: 面議

       

      崗位職責:

      崗位職責:

      1、和技術工程師,原廠共同開拓公司代理線的市場

      2、建立與維護客戶研發,工程,采購良好的合作關系

      3、項目跟進,訂單跟進,訂單執行,客戶服務

       

      職位要求:

      1、??埔陨蠈W歷,市場營銷或電子專業優先,對USB2.0   3.0  HDMIl接口轉換領域有經驗者優先

      2、普通話標準,對收入和前途較大的期望,有信心通過自己的能力獲得高業績高收入.

      3、形象佳,性格外向、思維敏捷、有責任心具備良好的溝通表達能力以及積極上進的團隊精神.;

      4、鼓勵愿意在電子行業長期發展的優秀人才(含優秀應屆畢業生)面試

      如有意者,請將個人簡歷(郵件名稱:姓名+性別+學歷+崗位)投遞至: info@yuaning.net

      銷售經理助理                                          面試地址: 深圳市福田區振興西路華康大廈1棟401室                        招聘人數: 1 名                                   薪資待遇: 面議

       

      崗位職責:

      1.配合銷售經理業務拜訪拓展,業務接待應酬,維護合作伙伴關系;負責ERP系統操作,配合銷售處理客戶的需求,訂單合同和報價;

      2.跟進銷售訂單、貨物交期、訂貨和代理等項目的反饋追蹤;

      3.一同和銷售跟進貨款催收和貨款管理,以及銷售的報銷單據核對;

      4.負責跟進超標庫存和工廠庫存采購工作;

      5.配合銷售維護客戶關系,保持聯系增加溝通,了解客戶所需,處理好客戶投訴以及領導臨時安排的工作任務。

       

      任職要求:

      1、市場營銷等相關專業大專以上學歷;

      2、具有一定的美工設計功底,熟練運用PS等相關設計軟件;

      3、具有一定的綜合文字水平,熟悉新媒體運營工作;

      4、熟悉電商平臺和網站的搭建過程和運營流程

      5、具有良好的表達能力,溝通協調能力,解決問題能力及團隊合作精神。

       

      如有意者,請將個人簡歷(郵件名稱:姓名+性別+學歷+崗位)投遞至: info@yuaning.net

      電子元件品質及技術工程師                  面試地址深圳市福田區振興西路華康大廈1棟401室                       招聘人數: 1 名                                   薪資待遇: 面議

       

      崗位職責:

      1.負責電子元器件的品質檢查與監控,對來料和退料進行性能參數檢測評估,并形成檢驗記錄表。

      2.對有品質異常的物料,應及時向上級反應,并做好電子元器件失效分析,隨時跟進。

      3.與相關部門配合做好客戶端品質服務,做好元器件原裝鑒定,及時處理客戶端出現的品質異常事宜。

      4.通過與各部門的及時溝通、協調,以及不斷調整提升品質檢驗水平,優化公司的品質形象及競爭力。

       

      任職要求:

      1.大專以上學歷,英語四級以上,能熟知相關英語專業詞匯及用語。

      2.3年以上品質管理經驗,熟悉電子元器件質檢流程。

      3.熟悉ISO質量體系流程及運用。

      4.熟悉品質相關工具及手法的運用(如:FMEA, QC七大手法,8D等)

      5. 能獨立處理緊急突發事件、溝通能力,管理能力、組織能力等

       

      如有意者,請將個人簡歷(郵件名稱:姓名+性別+學歷+崗位)投遞至: info@yuaning.net

      電子元件技術銷售工程師                   面試地址: 深圳市福田區振興西路華康大廈1棟401室                          招聘人數: 1 名                                   薪資待遇: 面議

       

      崗位職責:

      1、依托公司強大的數據庫系統和專業的全球采購團隊,解決客戶生產的各類緊急電子元件需求,推薦降低客戶采購成本元件替代方案,幫助客戶處理多余庫存;

      2、維護好客戶服務和技術支持,幫助客戶做好電子元件市場分析;

      3. 持續跟進客戶項目進展,幫助客戶分析BOM確定準確的訂單預測及備貨狀況分析。

       

      崗位要求:

      1. 電子技術相關專業大專以上學歷;有電子元件技術支持經驗,熟悉電子元件硬件開發結構和電路圖,能熟練規格書和各項參數。

      2. 熱愛銷售,有較強的學習能力和自我管理能力,有一定的銷售技巧,有相關行業銷售工作經驗者優先;

      3. 熟悉電子產品解決客戶售后技術分析問題及技術指導;積極上進,具有良好的語言表達能力與人際溝通能力;

      4. 強烈的責任心和團隊意識,高度的敬業精神和良好的職業道德;善于學習,擁有團隊協作精神,愿與公司長期發展。

       

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      管理層業務助理                        面試地址: 深圳市福田區振興西路華康大廈1棟401室                        招聘人數: 1 名                                   薪資待遇: 面議

       

      崗位職責:

      1.配合管理層拓展市場及客戶業務跟進,維護合作伙伴關系;

      2.負責對來訪的客戶進行產品講解及接洽、談判工作、商務應酬隨行;

      3.負責公司對外業務分析及相關營銷活動的支持配合;

      4.配合管理層做好部門之前的協調工作;

      5.完成管理層交代的其他工作;

       

      任職資格:

      1、大專及以上學歷,市場營銷,國際貿易,英語相關專業優先;

      2、1-2年銷售行業工作經驗,對電子元器件行業有一定了解;

      3、具有良好的職業形象,積極上進的工作心態,反應敏捷、表達能力強,有較強的溝通能力及交際技巧、親和力;

      4、具備一定的市場分析及判斷能力,良好的客戶服務意識
       

       

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      2022十大科技產業脈動

      發表時間: 2022-03-09 18:07:01

      作者: 深圳市元英電子有限公司

      瀏覽:

      全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢。

      全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢,精彩內容請見下方:

      主動式驅動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展趨勢

      2022年Micro LED技術雖然存在許多瓶頸,以至于整體成本居高不下,但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減,積極建立Micro LED生產線,在Micro LED自發光顯示應用產品方面,電視產品是目前Micro LED顯示技術主要開發的產品之一,最主要的原因是電視相較于IT產品其規格門檻較低,有利于Micro LED技術的發展,因此,三星推出110英寸商業型Micro LED被動式驅動方案的顯示器后,預估將持續發展88英寸以下家庭用主動式驅動方案的電視,亦即由大型顯示商業應用延伸至家庭場景的應用,進而擴展Micro LED整體應用的市場。

      Mini LED背光顯示應用產品方面,品牌廠商為了增加顯示器新亮點,追求百萬等級的高對比度,以對比OLED的顯示效果,欲提高Mini LED背光燈板上的使用顆數,因此,Mini LED的使用顆數與傳統背光LED使用量相比將有10倍以上的成長,而在Mini LED SMT打件到背板上的設備精度及產能相對也需要提升,現下Mini LED背光源以被動式驅動方案為主,未來將朝向主動式驅動方案發展,Mini LED使用量將大幅成長,故SMT打件設備的性能及產能,將成為品牌廠商評斷供應鏈的關鍵因素之一。

      AMOLED技術工藝再精進與屏下鏡頭革新,再掀手機新風貌

      AMOLED在供應增加,以及產能逐漸擴增下,技術逐漸成熟。為保持領先優勢,一線廠商仍試圖增加更多功能與規格,以提升AMOLED面板的附加價值。首要可以看到持續進化的折疊設計,在輕薄與省電效益上更加優化; 除了過去看到的左右折疊設計外,上下折疊類似Clamshell設計的方式,讓產品形態更貼近現行的手機設計,此外, 定價也貼近主流旗艦手機的價格區間,可望帶動銷售成長。其他折疊形態的嘗試,包括多折式與卷軸式, 在不遠的將來也可望獲得實現,TrendForce集邦咨詢預期,折疊手機滲透率在2022年將突破1%,2024年挑戰4%。此外,LTPO背板的搭載,將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題,預期將逐步成為旗艦機的標準規格。而經過了兩年的開發與調整后,屏下鏡頭模組終于有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續亮相,可望實現真正的全屏幕手機。

      晶圓代工制程迎來革新,臺積電、三星3納米分別采用FinFET及GAA技術

      在半導體制程逐漸逼近物理極限的限制下,芯片發展須透過「晶體管架構的改變」,以及「后段封裝技術或材料突破」等方式,以持續達成提高效能、降低功耗及縮小芯片尺寸的目的。在2018年自7納米制程首度導入EUV微影技術后,2022年晶圓代工制程技術迎來另一大革新,亦即臺積電(TSMC)及三星(Samsung)計劃于2022下半年發表的3納米制程節點。前者在3納米制程選擇延續自1X納米以來所采用的鰭式場效晶體管架構(FinFET),三星則首先導入基于環繞閘極技術(GAA)的MBCFET架構(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)。

      相較FinFET的三面式包覆,GAA為四面環繞閘極,源極(Source)及汲極(Drain)通道由鰭式立體版狀結構改用納米線(Nanowire)或納米片(Nanosheet)取代,借以增加閘極(Gate)與通道的接觸面積,加強閘極對通道的控制能力,有效減少漏電的現象。從應用別來看,預計于2022下半年量產的3納米制程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小芯片面積等有較高要求的高效能運算和智能手機平臺。

      DDR5產品將逐漸進入量產,NAND Flash堆棧技術將超越200層

      在DRAM方面,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)將逐漸量產次世代DDR5產品,同時藉著5G手機需求的刺激,持續提升LPDDR5市占。DDR5規格將速度拉至4800Mbps以上,高速度、低功耗的特性可大幅優化運算質量,隨著英特爾(Intel)新CPU平臺的量產開展,時序上將先在PC平臺發表Alder Lake,再發表服務器的Eagle Stream,預估2022年底將達到總位元產出10~15%。制程上,兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha 納米制程產品,市場能見度將在2022年逐季提升。

      NAND Flash堆棧層數尚未面臨瓶頸;繼2021年176層產品量產,2022年將邁向200層以上技術,而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在儲存界面上,2022年PCIe Gen4滲透率在PC消費級市場將出現大幅成長;而在服務器市場隨著Intel Eagle Stream的量產,enterprise SSD將進一步升級支援PCIe Gen 5傳輸,較前一代Gen4傳輸速率增倍至32GT/s,主流容量也擴增以4/8TB為主,以滿足服務器與數據中心高速運算需求,也有助于單機搭載容量在該領域的快速提升。

      以服務器市場來看,數據中心彈性的價格策略與服務的多元性,直接驅動近兩年企業對于云端應用需求;若以服務器供應鏈角度分析,這些轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統服務器品牌廠的商業模式,而既有品牌廠業務模式將面臨結構性的轉換,如提供租賃業務與一站式方案的上云輔助等等。此轉變更意味著,企業客戶仰賴更為彈性多元的計價方式,與面對大環境不確定性的避險作為。尤其,2020年因疫情更加速了工作方式的轉變,與生活型態大幅改變,預期至2022年超大規模數據中心對于服務器的需求占比大約50%;而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。

      2022年5G擴大SA網絡切片和低延遲應用比例,將進行廣泛試驗

      全球電信運營商積極推出5G獨立組網(SA)架構作為支援各式服務所需之核心網絡,加快推進主要城市基站建置,以網絡切片、邊緣運算為基礎,使網絡服務多元化,提供端到端質量保障。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網(Massive IoT)和關鍵物聯網(Critical IoT)應用,包括更多網絡端點連接數據傳輸,如智能工廠燈光開關、傳感器與溫度讀數等。關鍵物聯網則涵蓋智能電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等,另結合工業4.0案例,提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。

      疫情迫使企業數字化轉型、個人生活型態改變,再次凸顯5G部署重要性,2022年運營商將透過網絡切片功能進行競爭,由于5G專網、openRAN、未授權頻譜、毫米波等發展,因而出現多方生態系統,除傳統運營商外,更有來自OTT、云、社群媒體、電商業者參與,成為新興服務提供商。未來運營商將積極建立5G企業應用,如O2參與5G-ENCODE項目,探索工業環境中專用5G網絡之新業務模型,及Vodafone和Midlands Future Mobility聯盟合作測試自駕車聯網。

      低軌衛星成全球衛星運營商新戰場,3GPP亦首度納入非地面波通訊

      第三代合作伙伴計劃(3GPP)首度發布,將于2022年Release 17凍結版本,首度納入非地面波(NTN;Non-terrestrial Network)通訊,作為3GPP標準一部分,對于移動通訊產業與衛星通訊產業,皆為非常重要里程碑。此前,移動通訊與衛星通訊系為兩個獨立發展產業,故同時跨足兩個產業之上中下游廠商皆相異,然在3GPP納入NTN后,兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會,且有望打造全新產業格局。于低軌衛星積極部署之際,尤以美國SpaceX申請發射數量為最大宗,其他主要衛星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等,全球衛星發射數量以美國營運商持有數最高占全球逾50%;低軌衛星通訊強調訊號覆蓋不受地形限制,如山區、海上、沙漠等,且可與移動通訊5G作互補,此亦為3GPP Rel-17制定NTN規劃之應用方向,預期2022年全球衛星市場產值將有望受惠提升。

      從數字孿生打造元宇宙,智能工廠將為首發場域

      疫后新常態持續推升非接觸與數字化轉型需求,使物聯網在2022年聚焦強化虛實整合系統(Cyber-Physical System,;CPS),透過結合5G、邊緣運算、AI等工具,從海量數據萃取有價資料加以分析,以達智動自主預測之效?,F階段CPS實例中,數字孿生(Digital Twin)被用于智能制造、智能城市等關鍵垂直領域,前者可模擬設計測試與生產流程,后者多監控重點資產及決策輔助。在現實環境越趨復雜、更多場域與設備交互影響須考量的趨勢下,將促使數字孿生擴大部署范圍,若再輔以3D感測、VR/AR等遠端作業,物聯網技術來年有望以打造全面性的虛擬空間-元宇宙(Metaverse)為發展架構,以期更智能、完整、實時且安全的鏡射物理世界,并以智能工廠為首發場域;此亦將帶動感測層視覺、聲學、環境等信息搜集、平臺層AI精準分析算力、以及確保數據可信的區塊鏈等技術革新。

      導入AI運算及增加傳感器數量,AR/VR力拼全面沉浸式體驗

      疫情下,改變了人們生活與工作情境,加速企業投入數字化轉型的意愿,并嘗試導入新科技,因而虛擬會議、AR遠端協作、模擬設計等新形態AR/VR應用的采用率也隨著提高;另一方面除了游戲應用外,虛擬社群帶來的各種遠端互動功能也將成為廠商發展AR/VR市場的重要應用。因此在硬件采取低價策略、以及應用情境接受度提高的情況下,2022年AR/VR市場會出現明顯的擴張,并促使市場追求更加真實化的AR/VR效果。例如,透過軟件工具打造影像更擬真的應用服務,引入AI運算進行輔助,或是搭載更多種類的傳感器,以提供更多真實數據轉化為虛擬反應,例如眼球追蹤功能就成為Oculus、Sony等廠商在未來消費產品上的搭載選項。此外,甚至可以在控制器或穿戴裝置等硬件上提供部分觸覺反饋效果,以提高使用者的沉浸感。

      自動駕駛解決痛點,自動泊車(AVP)將成熱門發展功能

      自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高端車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面助益。但該功能會因車輛搭載配備而異,產生固定/非固定路線、私人/公開停車格等場景限制,停車場的條件也會影響AVP的可用性,包括標示完整性和聯網環境等,執行該功能時人與車的距離則與當地法規有關。由于各車廠的技術路線皆不相同,運算部分可分為由車端進行運算以及由云端運算生成泊車路線,然云端運算需要有良好的聯網環境方能執行,故使用上來說車端運算會覆蓋更多使用場景,或也會有兩者兼具的方案。其他如V2X和高精地圖的搭配應用也會影響自動泊車的應用范圍,預期仍有多種AVP解決方案同時進行中。

      除了持續擴充產能,第三代半導體朝8英寸晶圓及新封裝技術發展

      在各國將逐步于2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占,此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板(Substrate)銷量暢旺。然由于現行基板于生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限于6英寸大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處于供不應求態勢。

      對此,基板供應商如Cree、II-VI及Qromis等計劃將于2022年擴增產能并提升SiC及GaN晶圓面積至8英寸,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。另一方面,Foundry廠如臺積電與世界先進(VIS)試圖切入GaN on Si 8英寸晶圓制造,以及IDM大廠如英飛凌(Infineon)將發表新一代Infineon Trench SiC元件節能架構,而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Filp Chip)封裝結構。


      2022十大科技產業脈動
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      2022十大科技產業脈動

      作者:深圳市元英電子有限公司 瀏覽: 發表時間:2022-03-09 18:07:01

      全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢。

      全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢,精彩內容請見下方:

      主動式驅動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展趨勢

      2022年Micro LED技術雖然存在許多瓶頸,以至于整體成本居高不下,但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減,積極建立Micro LED生產線,在Micro LED自發光顯示應用產品方面,電視產品是目前Micro LED顯示技術主要開發的產品之一,最主要的原因是電視相較于IT產品其規格門檻較低,有利于Micro LED技術的發展,因此,三星推出110英寸商業型Micro LED被動式驅動方案的顯示器后,預估將持續發展88英寸以下家庭用主動式驅動方案的電視,亦即由大型顯示商業應用延伸至家庭場景的應用,進而擴展Micro LED整體應用的市場。

      Mini LED背光顯示應用產品方面,品牌廠商為了增加顯示器新亮點,追求百萬等級的高對比度,以對比OLED的顯示效果,欲提高Mini LED背光燈板上的使用顆數,因此,Mini LED的使用顆數與傳統背光LED使用量相比將有10倍以上的成長,而在Mini LED SMT打件到背板上的設備精度及產能相對也需要提升,現下Mini LED背光源以被動式驅動方案為主,未來將朝向主動式驅動方案發展,Mini LED使用量將大幅成長,故SMT打件設備的性能及產能,將成為品牌廠商評斷供應鏈的關鍵因素之一。

      AMOLED技術工藝再精進與屏下鏡頭革新,再掀手機新風貌

      AMOLED在供應增加,以及產能逐漸擴增下,技術逐漸成熟。為保持領先優勢,一線廠商仍試圖增加更多功能與規格,以提升AMOLED面板的附加價值。首要可以看到持續進化的折疊設計,在輕薄與省電效益上更加優化; 除了過去看到的左右折疊設計外,上下折疊類似Clamshell設計的方式,讓產品形態更貼近現行的手機設計,此外, 定價也貼近主流旗艦手機的價格區間,可望帶動銷售成長。其他折疊形態的嘗試,包括多折式與卷軸式, 在不遠的將來也可望獲得實現,TrendForce集邦咨詢預期,折疊手機滲透率在2022年將突破1%,2024年挑戰4%。此外,LTPO背板的搭載,將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題,預期將逐步成為旗艦機的標準規格。而經過了兩年的開發與調整后,屏下鏡頭模組終于有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續亮相,可望實現真正的全屏幕手機。

      晶圓代工制程迎來革新,臺積電、三星3納米分別采用FinFET及GAA技術

      在半導體制程逐漸逼近物理極限的限制下,芯片發展須透過「晶體管架構的改變」,以及「后段封裝技術或材料突破」等方式,以持續達成提高效能、降低功耗及縮小芯片尺寸的目的。在2018年自7納米制程首度導入EUV微影技術后,2022年晶圓代工制程技術迎來另一大革新,亦即臺積電(TSMC)及三星(Samsung)計劃于2022下半年發表的3納米制程節點。前者在3納米制程選擇延續自1X納米以來所采用的鰭式場效晶體管架構(FinFET),三星則首先導入基于環繞閘極技術(GAA)的MBCFET架構(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)。

      相較FinFET的三面式包覆,GAA為四面環繞閘極,源極(Source)及汲極(Drain)通道由鰭式立體版狀結構改用納米線(Nanowire)或納米片(Nanosheet)取代,借以增加閘極(Gate)與通道的接觸面積,加強閘極對通道的控制能力,有效減少漏電的現象。從應用別來看,預計于2022下半年量產的3納米制程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小芯片面積等有較高要求的高效能運算和智能手機平臺。

      DDR5產品將逐漸進入量產,NAND Flash堆棧技術將超越200層

      在DRAM方面,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)將逐漸量產次世代DDR5產品,同時藉著5G手機需求的刺激,持續提升LPDDR5市占。DDR5規格將速度拉至4800Mbps以上,高速度、低功耗的特性可大幅優化運算質量,隨著英特爾(Intel)新CPU平臺的量產開展,時序上將先在PC平臺發表Alder Lake,再發表服務器的Eagle Stream,預估2022年底將達到總位元產出10~15%。制程上,兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha 納米制程產品,市場能見度將在2022年逐季提升。

      NAND Flash堆棧層數尚未面臨瓶頸;繼2021年176層產品量產,2022年將邁向200層以上技術,而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在儲存界面上,2022年PCIe Gen4滲透率在PC消費級市場將出現大幅成長;而在服務器市場隨著Intel Eagle Stream的量產,enterprise SSD將進一步升級支援PCIe Gen 5傳輸,較前一代Gen4傳輸速率增倍至32GT/s,主流容量也擴增以4/8TB為主,以滿足服務器與數據中心高速運算需求,也有助于單機搭載容量在該領域的快速提升。

      以服務器市場來看,數據中心彈性的價格策略與服務的多元性,直接驅動近兩年企業對于云端應用需求;若以服務器供應鏈角度分析,這些轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統服務器品牌廠的商業模式,而既有品牌廠業務模式將面臨結構性的轉換,如提供租賃業務與一站式方案的上云輔助等等。此轉變更意味著,企業客戶仰賴更為彈性多元的計價方式,與面對大環境不確定性的避險作為。尤其,2020年因疫情更加速了工作方式的轉變,與生活型態大幅改變,預期至2022年超大規模數據中心對于服務器的需求占比大約50%;而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。

      2022年5G擴大SA網絡切片和低延遲應用比例,將進行廣泛試驗

      全球電信運營商積極推出5G獨立組網(SA)架構作為支援各式服務所需之核心網絡,加快推進主要城市基站建置,以網絡切片、邊緣運算為基礎,使網絡服務多元化,提供端到端質量保障。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網(Massive IoT)和關鍵物聯網(Critical IoT)應用,包括更多網絡端點連接數據傳輸,如智能工廠燈光開關、傳感器與溫度讀數等。關鍵物聯網則涵蓋智能電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等,另結合工業4.0案例,提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。

      疫情迫使企業數字化轉型、個人生活型態改變,再次凸顯5G部署重要性,2022年運營商將透過網絡切片功能進行競爭,由于5G專網、openRAN、未授權頻譜、毫米波等發展,因而出現多方生態系統,除傳統運營商外,更有來自OTT、云、社群媒體、電商業者參與,成為新興服務提供商。未來運營商將積極建立5G企業應用,如O2參與5G-ENCODE項目,探索工業環境中專用5G網絡之新業務模型,及Vodafone和Midlands Future Mobility聯盟合作測試自駕車聯網。

      低軌衛星成全球衛星運營商新戰場,3GPP亦首度納入非地面波通訊

      第三代合作伙伴計劃(3GPP)首度發布,將于2022年Release 17凍結版本,首度納入非地面波(NTN;Non-terrestrial Network)通訊,作為3GPP標準一部分,對于移動通訊產業與衛星通訊產業,皆為非常重要里程碑。此前,移動通訊與衛星通訊系為兩個獨立發展產業,故同時跨足兩個產業之上中下游廠商皆相異,然在3GPP納入NTN后,兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會,且有望打造全新產業格局。于低軌衛星積極部署之際,尤以美國SpaceX申請發射數量為最大宗,其他主要衛星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等,全球衛星發射數量以美國營運商持有數最高占全球逾50%;低軌衛星通訊強調訊號覆蓋不受地形限制,如山區、海上、沙漠等,且可與移動通訊5G作互補,此亦為3GPP Rel-17制定NTN規劃之應用方向,預期2022年全球衛星市場產值將有望受惠提升。

      從數字孿生打造元宇宙,智能工廠將為首發場域

      疫后新常態持續推升非接觸與數字化轉型需求,使物聯網在2022年聚焦強化虛實整合系統(Cyber-Physical System,;CPS),透過結合5G、邊緣運算、AI等工具,從海量數據萃取有價資料加以分析,以達智動自主預測之效?,F階段CPS實例中,數字孿生(Digital Twin)被用于智能制造、智能城市等關鍵垂直領域,前者可模擬設計測試與生產流程,后者多監控重點資產及決策輔助。在現實環境越趨復雜、更多場域與設備交互影響須考量的趨勢下,將促使數字孿生擴大部署范圍,若再輔以3D感測、VR/AR等遠端作業,物聯網技術來年有望以打造全面性的虛擬空間-元宇宙(Metaverse)為發展架構,以期更智能、完整、實時且安全的鏡射物理世界,并以智能工廠為首發場域;此亦將帶動感測層視覺、聲學、環境等信息搜集、平臺層AI精準分析算力、以及確保數據可信的區塊鏈等技術革新。

      導入AI運算及增加傳感器數量,AR/VR力拼全面沉浸式體驗

      疫情下,改變了人們生活與工作情境,加速企業投入數字化轉型的意愿,并嘗試導入新科技,因而虛擬會議、AR遠端協作、模擬設計等新形態AR/VR應用的采用率也隨著提高;另一方面除了游戲應用外,虛擬社群帶來的各種遠端互動功能也將成為廠商發展AR/VR市場的重要應用。因此在硬件采取低價策略、以及應用情境接受度提高的情況下,2022年AR/VR市場會出現明顯的擴張,并促使市場追求更加真實化的AR/VR效果。例如,透過軟件工具打造影像更擬真的應用服務,引入AI運算進行輔助,或是搭載更多種類的傳感器,以提供更多真實數據轉化為虛擬反應,例如眼球追蹤功能就成為Oculus、Sony等廠商在未來消費產品上的搭載選項。此外,甚至可以在控制器或穿戴裝置等硬件上提供部分觸覺反饋效果,以提高使用者的沉浸感。

      自動駕駛解決痛點,自動泊車(AVP)將成熱門發展功能

      自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高端車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面助益。但該功能會因車輛搭載配備而異,產生固定/非固定路線、私人/公開停車格等場景限制,停車場的條件也會影響AVP的可用性,包括標示完整性和聯網環境等,執行該功能時人與車的距離則與當地法規有關。由于各車廠的技術路線皆不相同,運算部分可分為由車端進行運算以及由云端運算生成泊車路線,然云端運算需要有良好的聯網環境方能執行,故使用上來說車端運算會覆蓋更多使用場景,或也會有兩者兼具的方案。其他如V2X和高精地圖的搭配應用也會影響自動泊車的應用范圍,預期仍有多種AVP解決方案同時進行中。

      除了持續擴充產能,第三代半導體朝8英寸晶圓及新封裝技術發展

      在各國將逐步于2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占,此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板(Substrate)銷量暢旺。然由于現行基板于生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限于6英寸大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處于供不應求態勢。

      對此,基板供應商如Cree、II-VI及Qromis等計劃將于2022年擴增產能并提升SiC及GaN晶圓面積至8英寸,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。另一方面,Foundry廠如臺積電與世界先進(VIS)試圖切入GaN on Si 8英寸晶圓制造,以及IDM大廠如英飛凌(Infineon)將發表新一代Infineon Trench SiC元件節能架構,而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Filp Chip)封裝結構。


      2022十大科技產業脈動
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